四、烤机与内存测试：内存延迟首次降到60ns以下

测试平台如下：

1、内存测试

测试使用的是七彩虹CVN DDR5-6600 16GBx2套装，此前在X670E主板上, UCLK=MEMCLK同频时最高只能到6200MHz，FCLK频率则是2000MHz。

我们开启XMP，K频率为2000MHz，UCLK=MEMCLK，将内存运行频率设置为6400MHz，时序30-38-38-96，UCLK为3200MHz。

实测内存读取58881MB/s、82812MB/s、55858MB/s，延迟为68.5ns。

在BIOS开启Memory Timing Preset一键优化，内存读取取63791MB/s、86955MB/s、59045MB/s，延迟大幅度降到了59.6ns。

将FLCK频率从2000MHz调到2200MHz，依然能够稳定运行。

内存读取大幅度提升到了70073MB/s，写入88984MB/s、复制66861MB/s，延迟进一步降到了58.2ns。

FLCK=2200MHz、UCLK=3200MHz是进行MEMTest稳定性测试，没有报错。

2、烤机测试

我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试，测试时室温28度。

搭载锐龙9 9950X处理器，在使用AIDA64 FPU烤机6分钟之后，核心温度达到了95度的 温度墙，全核烤机频率4.1GHz、烤机功耗为223W。

主板供电模块的温度是73度，这个温度对于高负载下的系统而言，是很低的温度。