二、图赏：正面所能见到的部件全都白化

这是一块采用了全白化处理的主板，不仅是散热装甲，连PCB板、内存插槽、PCIe插槽、供电接口、SATA接口等等你能看到的一切都是白色的，这可能是目前白化最为彻底的主板。

主板背面是浅灰色，并有白色图案装饰。

AM5封装接口，兼容锐龙7000/8000G/9000系列处理器。

白色的散热装甲，旁边的两个8针供电接口也是白色。

可能是第一款白化了内存插槽的主板，每条插槽都采用一体化抗干扰遮罩设计，可以一定程度上提高内存的超频能力。

右上方2个白色的小按键，分别是开机和重启键。

主板下方的M.2接口同样采用了纯白色的散热马甲，最上面那个靠近CPU的PCIe 5.0 M.2接口覆盖了特制散热装甲，散热面积是普通散片的6倍。

拆掉散热装甲之后，可以看到有3个全尺寸的PCIe插槽，最上面2条是CPU直出，支持PCIe 5.0 x16和PCIe 5.0x8，下面1条由芯片组提供通道，支持PCIe 3.0 x4。

另外还有4个M.2接口，上面2个支持PCIe 5.0x4，下面2个则是PCIe 4.0 x4。

第一个PCIe 5.0x16接口不仅正面插槽进行了金属加固，背面也同样也做了金属加固。

最终这个PCIe 5.0插槽可以承受58KG的重量，即便是顶级非公RTX 5090显卡，也无法撼动它分毫。

背部I/O接口，2xUSB 2.0、4xUSB 3.0、3xUSB 3.2 Gen2、2xUSB 4.0、1xHDMI、1x2.5Gbps网口、2xWi-Fi天线接口、1x光纤音频口、2*3.5mm。

右下有个白色按钮支持关机一键刷新BIOS。

I/O挡板中间设计了2排通风孔，可以有效降低主板内部温度。

Wi-Fi天线从以往的旋转式改成了直插式，安装更简单。

16+2+2共20相供电电路设计，每相配备一个80A 的一体化MosFET。

猜到所有散热装甲，可以看到整个PCB都进行了白化处理。

这是X870芯片，这块主板配备了2个这种芯片，组成了X870E。