为配合Lynnfield处理器，Intel将在今年第三季度末同步推出新款芯片组“P55 Express”，明年一季度还会增加P57、H57、H55、Q57等更多型号，构成一个完整的LGA1156新平台。

继三月初的德国汉诺威CeBIT 2009之后，我们又在台北Computex 2009上看到了大量基于P55芯片组的主板，相比之下完成度更高、更接近最终零售样式，同时还首次出现了几款P57和H57型号，只不过因为各厂商都没有公布具体规格，所以还不了解详情。

和处理器一样，Intel芯片组也将启用新的横版标识。

微星H57-ED65主板(H57)配合Lynnfield处理器现场播放全高清电影，注意左下角的CPU占用率。

技嘉GA-HDB主板(P55)板载了多颗闪存芯片，下方是移除芯片后的样子。

5系列芯片组支持“Brainwood”技术，在这条插槽里按上闪存模块后就能为系统加速。

P55芯片组样品近照，其上的“IBX”字样代表5系列芯片组的代号“Ibex Peak”。

第一部分：H57芯片组、3款

精英IBXH-CM：规格和做工都比较一般。

微星87-ED65：明显高档了不少，背部应该有VGA+DVI接口。