在推出首款支持DX10.1/UVD2的整合芯片组RS880 785G之后，AMD的下一步将是其高端版本RS880D 795GX，而独立芯片组相对冷落，新款旗舰级型号RD890 890FX(最终正式型号待定)又被推迟到了2010年4月份。

890FX最早计划今年第二季度就会发布，不过在今年年中的进度表上，该芯片组要到11月份才会批量投产，发布则安排到了明年1月，而根据AMD的最新内部路线图，890FX将在9月提供样品，明年1月初之前连试生产都不会开始，批量投产也要到2月，正式发布则一直推后到了4月。

如果真是这样，890FX芯片组将会错过3月初的德国汉诺威CeBIT 2010展会，届时我们只能看到一些样品主板的展示。好在AMD的整合芯片组已经广为接受，留给独立芯片组的空间并不大，AMD在这方面其实也无需着急。

规格方面，890FX与790FX差别不大，仍采用29×29mm FCBGA封装，支持HT 3.0和PCI-E 2.0，可提供两组PCI-E x16或四组PCI-E x8显卡接口，以及六组PCI-E x1扩展接口，不过增加了一组PCI-E x4接口，热设计功耗为18W。

南桥芯片原计划搭配SB800，不过现在已经改为SB810和SB850，除提供四组PCI-E x1扩展接口外，与北桥之间的PCI-E x4连接升级为PCI-E 2.0标准，并原生支持六组SATA 6Gbps接口，有望在业内抢得第一，另外还会集成时钟发生器和千兆以太网控制器。

不知道是不是巧合，AMD刚刚损失了一位芯片组业务高管Phil Eisler。此人从2001年起担任ATI芯片组和笔记本业务部门高级副总裁兼总经理，帮助ATI扭转在芯片组领域内的劣势，但如今已经决定转投NVIDIA，只不过因为有协议在身，短期内不会为原来的竞争对手从事芯片组业务。这样的人事动荡显然会对AMD的芯片组业务有不小的影响。