在P55主板正式上市之后，H55主板成为大家关注的下一个焦点。相比P55，H55的最重要特点是完全支持了Clarkdale Core i3、Core i5处理器内部集成的显示核心。由于该芯片组面向集成用户和高清用户，很多厂商都设计了小版型方便HTPC等用户使用。目前已经有多个厂商发布了H55相关的信息和产品照片，国内板卡企业盈通也发布了处于最后调试过程中的蓝派H55主板。

盈通蓝派H55主板采用了小版型设计方案。由于H55仅仅作为南桥芯片使用，因此发热量很低，只覆盖了一片散热片，另外电容全部为我国台湾产的万裕固态电容。

供电部分采用常见的3+1+1相供电设计，其中3相为处理器核心设计，一个“+1”为处理器集成的PCI-E总线、内存控制器供电，另一个“+1”为给集成的GPU核心供电。相比Core i7-900高端处理器而言，Core i3、i5-600系列等集成了显卡的处理器都改用32nm制造工艺，发热功耗更低，3+1+1相供电绰绰有余。

主板上的两颗控制芯片分别为ISL6333B主控PWM芯片和超频控制芯片IT8268R，其中前者是改进型三相PWM控制器，负责处理器核心的三相供电，支持标准和耦合电感器方案，并提供在寿命、负载、线路和温度上的±0.5%的系统精度，兼容Intel VR11.1的规范。

IT8268R则是一颗盛名已久的芯片，可实现外频逐兆超频。

内存方面依旧是熟悉的DDR3，支持双通道1066/1333/1600MHz。

主板插槽部分，因为空间有限，设计了一条PCI-E x16、一条PCI-E x1和一条PCI。

值得注意的是，这块主板也配备了单独的mini PCI-E插槽，支持802.11a/b/g/n无线网卡。

除了开机和重启按键，该主板还设计了两端黄色、代号169R的保险丝，能防护静电、电涌等危险，并在下次重启之前自动恢复。

两颗容量16Mb的新封装BIOS芯片。更大的BIOS芯片容量有助于存放更多的数据，功能也可以更丰富。

声卡方面集成Realtek ALC888控制器。

特别值得一提的是，为了加强音效输出性能和功率，盈通特别设计了两颗独立功放芯片，能够增大音频输出功率、减少信号杂讯，特别是在使用多声道音频时，更大的输出功率和更精确、更纯真的音频信号能有效提升音质。在使用时最好接上主板下方的4针接口。

接口部分设计了VGA、DVI、HDMI、eSATA、光纤和同轴SPDIF，还有4个USB 2.0。

据盈通透露，目前还在对这款主板的BIOS进行完善，并加强超频，散热方面也会做出调整，价格方面尚未正式确定，但应该不会太高。