• 快科技
  • 中文科技资讯专业发布平台

评测中心

当前位置 > 评测中心
苹果iPad全程详尽拆解分析
出处:快科技 2010-04-04 02:09:19 作者:Skyangeles 编辑:Skyangeles[ 爆料] 点击可以复制本篇文章的标题和链接 收藏文章

苹果iPad全程详尽拆解分析
移除主板上的屏蔽罩。

苹果iPad全程详尽拆解分析

可以看到,主板上的芯片标识已经和之前的样机有了明显区别。苹果Apple A4处理器编号为N26CGM0T 1007 APL0398 33950084 YNL184A2 1004 K4X2G643GE。查询可知,K4X2是三星DRAM内存颗粒的编码。这或许已经证明了Apple A4仍为三星制造,或是至少其内部集成了三星的DRAM。另外,编号中的1007和1004两个数字应该意味着这颗处理器产于2010年第7周,而内置DRAM产于第4周。

苹果iPad全程详尽拆解分析
再看主板,之前FCC报告中的东芝闪存已经换成了两颗三星64Gb MLC NAND闪存颗粒。

苹果iPad全程详尽拆解分析
推近景,其他芯片包括Broadcom BCM5973以及德州仪器CD3240A1。

苹果iPad全程详尽拆解分析
主板背面。上方偏右的金色触点连接电池。左侧边缘的金色弧线则应当是主板与弧线型铝制背盖之间的“接地”。

阅读更多:默认

相关阅读:

又一科技大佬要捐出所有财富!资产很夸张

iP9/9 Plus/12售价配置齐曝光!苹果稳了

最火真无线耳机卖到脱销!全球用户还疯抢

iPhone 12发威:苹果爆发了!

史上第一次 AMD重要性超过苹果、华为

去卡槽!联通公布支持eSIM一号双终端设备

首页 上一页 1 2 3 4 5 ... 下一页 尾页 全文
文章内容导航

文章观点支持

为文章报道质量打分

当前平均分:0(0次打分)