拆卸散热风扇。

拿下主板。

主板正面全貌。

移除热管。

主板全貌，可见中部上方的NVIDIA GeForce 330M显卡（编号N11P-GE1-W-A3），其下方的Intel Core i5-520M处理器和左下部的HM55芯片组。

主板背面，可见四颗三星显存颗粒。

HM55芯片组近景，编号BD82HM55 SLGZS。值得注意的是，苹果并没有对这颗芯片提供任何专门的散热措施，可见对它功耗发热量的信心（Intel官方规格显示其功耗为3.5W）。

全家福。