主板背面

与WiFi版几乎完全相同。

通讯模块

FCC报告中的工厂样机通讯模块。

通讯模块背面

样机模块背面照片

通讯模块上的主要芯片包括：

英飞凌337S3754 X-Gold PMB 8878基带芯片，在样机中的芯片注有英飞凌Logo，不过在量产版本中已经抹去了标识，该芯片与iPhone 3GS中完全相同。

Skyworks SKY77340功放模块。

三颗Triquint功率放大/过滤芯片，与两年前的iPhone 3G完全相同。

英飞凌U6952

Numonyx 36MY1EE

Broadcom单芯片A-GPS方案BCM4750。注意到该芯片位于通讯模块中，解释了为什么只有3G版iPad才拥有GPS功能。另外，该芯片方案与iPhone 3GS不同，再加上更大号的天线，这也是用户发现3G版iPad GPS定位精度明显优于iPhone的原因。

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