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CDMA版iPhone 4首拆 双模基带芯片现身
出处:快科技 2011-02-08 10:09:18 作者:永辉 编辑:永辉[ 爆料] 点击可以复制本篇文章的标题和链接 收藏文章

CDMA版iPhone 4首拆 双模基带芯片现身

CDMA版iPhone 4首拆 双模基带芯片现身

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CDMA版iPhone 4首拆 双模基带芯片现身
红色为苹果A4处理器,橙色为高通PM8028芯片,黄色为38S0589 - Cirrus Logic CLI1495B0音频解码芯片,绿色为德州仪器343S0499触摸屏控制器,粉色为Skyworks公司SKY77711-4 CDMA/PCS模块,蓝色为Skyworks公司SKY77710-4 CDMA/AMPS双模放大器模块

CDMA版iPhone 4首拆 双模基带芯片现身
红色为高通MDM6600双模基带芯片,橙色为东芝TH58NVG7D2FLA89 16GB闪存芯片,黄色为东芝Y890A111222KA,绿色为RS KMOD16104

CDMA版iPhone 4首拆 双模基带芯片现身
红色为A4处理器,橙色为2052 33DH 0BGDL,黄色为AGD8 2052 02FDX,蓝色为10C0 047A 0315,绿色为苹果338S0589 B0 YFSABOLK1043 SGP芯片

CDMA版iPhone 4首拆 双模基带芯片现身
红色为高通PM8028芯片,提供无线数据连接,橙色为Cirrus Logic CLI1495B0音频解码芯片,这里标记为苹果338S0589,黄色为Avago A2FIO46,绿色为Skyworks SKY77711、SKY77710功率放大器

CDMA版iPhone 4首拆 双模基带芯片现身

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