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苹果新MacBook Pro拆解
一处是为HM65芯片组散热。上代机型的芯片组并未使用散热片。
主板正面全貌,主要芯片包括:
红 Intel BD82HM65芯片组
橙 AMD Radeon HD 6490M GPU
黄 Intel Core i7-2639QM处理器
绿 Broadcom BCM5776B0KMLG集成千兆以太网和读卡器控制器
蓝 Intel L051NB32 EFL Thunderbolt接口控制器
紫 Parade PS8301 U08FUC
黑 TDK 6T213HF 1045 H
主板背面芯片有:
红 三星K4G10325FE-HC04 1Gb GDDR5显存颗粒 两颗共256MB
橙 Cirrus 4206 音频芯片
黄 SMSC USB25138 USB 2.0 Hub控制器
绿 Lattice半导体LFXP2-5E非易失性FPGA
蓝 意法半导体6640 N053
紫 Intersil ISL6263 CHRZ和ISL6236 IRZ 单相同步PWM为GPU供电
黑 Cypress CY8C24794-24L