我们已经知道，Intel的新一代旗舰级消费处理器Ivy Bridge-E将于2013年第三季度发布，也就是大约一年后(要不是那谁不给力相信也不至于拖那么久)。

和主流级的Ivy Bridge一样，Ivy Bridge-E也会使用22nm工艺加第三代HKMG技术制造，拥有超线程、睿频2.0、AVX指令集等技术，不过封装接口会使用LGA2011而非LGA1150，并且兼容现在的X79平台，可以无缝升级。

Ivy Bridge-E处理器整合的PCI-E通道仍会是40条，但将真正支持PCI-E 3.0，可以完全满足三块乃至四款高端显卡的并行需要，而不像Sandy Bridge-E那样仅仅是理论和实验性质的。

内存控制器依然是四通道的，标准支持频率会从1600MHz提升到1866MHz，不过很显然，主板厂商们不会局限在这么“低”的层次上，支持个2800MHz都不会是问题。

Ivy Bridge-E的热设计功耗会继续卡在130W的标准上，但是目前依然不知道会有几个核心、频率多少，按说也应该出八核心了，频率超过3.5GHz、加速4.0GHz以上估计也不成问题。