A6处理器的竖截面剖视图

A6处理器内的晶体管排列图

iPhone 5上的音频放大器为Cirrus CS35L19-D

Broadcom（博通）BCM4334双频无线芯片剖析图

iPhone 5内置的是Broadcom（博通）BCM4334双频无线芯片，采用40nm工艺制造而成。新iPad和iPhone 4S的WIFI芯片是Broadcom BCM4330（65nm）。

Murata 339S0171 Wi-Fi模块所有组件X射线图：其中还包含有蓝牙4.0模块、FM接收器。

iPhone 5内部的HG11-N3877 LTE的基带图

高通MDM9615M LTE 4G芯片上发现了三星1G-F-MC 128MB闪存

高通RTR8600 RF Multi-band/mode收发器剖析图

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