【拆解：内部芯片逐个看】

前边也说过，Nexus 4的拆解并不麻烦，只要耐心细心，一步步即可。这里重点看一下主板上的各个芯片。

L形主板围绕着电池。

主板“正面”：深色的是电磁屏蔽挡板。

重点其实在“背面”：最大的那颗是三星2×32-bit LPDDR2-1066内存，容量2GB，四个512MB die封装而成，电压1.2V，高通APQ8064处理器就隐藏在它下边，二者使用了DRAM PoP封装。下方是高通MDM9215基带芯片，中间那个小黑点是基带电源管理芯片PM8821，而最左侧是APQ8064的电源管理芯片PM8921。

拿掉电磁屏蔽挡板可以看到三个Avago功率放大器：A5505 Band 5  UMTS，A5704 Band 4 - LTE/UMTS、A5702 Band 2 - LTE/UMTS。左边不起眼的是RFMD 1156开关。

主板的窄边上，上方是高通WCD9310音频编码器，周围都是环氧树脂。中间是博通BCM20793 NFC近场通信控制器，不同于普遍使用的NXP PN544。下边那个没拍清楚的就是德州仪器BQ51051b无线充电接收器。

再把转翻回来，拿掉不小的电磁屏蔽挡板，但左侧那个拆不下来，怀疑是eMMC。

可以看到另一颗功率放大器Avago ACPM-7251，对应四频段GSM/EDGE。旁边标着GFD49的可能是另一个开关，挨着天线呢。

高通最新、最强大的收发器WTR1605L。也就是说，Nexus 4虽然并不支持LTE，但其实具备了一定的硬件条件。

SlimPort ANX7808是用来实现VGA、DVI、HDMI、DisplayPort输出的。

InvenSense MPU–6050六轴陀螺仪和加速计。