Haswell的发布不可谓不盛大，但一大批处理器型号几乎吸引了所有目光，配套的芯片组却基本被遗忘了，很少有人讨论8系列。当然了，现在的芯片组严格来说只是以往的南桥，负责系统输入输出功能，值得大书特书的地方并不多，8系列相比上代的改进也很有限，但是没有芯片组，处理器就成了无源之水。

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【8系列芯片组规格对比】

Intel并没有明示8系列的制造工艺，但看起来应该是终于升级到了45nm(4-7系列一直都是65nm)。封装形式仍是FCBGA，其中桌面版尺寸23×22毫米(缩小了31％)、厚度1.602毫米、焊球数量708个、焊球间距0.65毫米；移动版尺寸20×20毫米(缩小了36％)、厚度1.573毫米、焊球数量695个、焊球间距0.593毫米。

桌面上有五款型号，分别是高性能可超频的Z87、主流的H87、低端的B85、商务平台的Q87/Q85。B85其实本来也是主要面向企业用户，但就像前辈B75，物美价廉的它被推向了低端桌面市场。笔记本上有消费级的HM87、HM86和商务型的QM87。

其实Intel还准备了更入门级的H81，取代老旧的H61，但暂时还没有发布，具体何时推出也不知道。

8系列芯片组支持最多六个USB 3.0、六个SATA 6Gbps(7系列最多四个/两个)，这是最为突出的，而且还支持“Flex I/O”弹性输入输出技术，可灵活配置PCI-E/USB/SATA输出，这个后边详细解释。

8系列还全部支持Intel WiDi无线显示技术、NFC近场通信技术、Intel IPT身份保护技术，主动管理技术也升级到AMT 9.0(仅限Q87/QM87)。数字输出管理从芯片组转移到了处理器内部，这边就只剩下了 模拟的VGA。

Z87、H87都可以支持六个USB 3.0、八个USB 2.0、六个SATA 6Gbps，而且支持Flex I/O，不同之处在于H87不支持超频，也不支持多路显卡，但多了SBA。

B85砍掉了Flex I/O、RAID、SRT，但是和H87一样支持SBA，接口配置为四个USB 3.0、八个USB 2.0、四个SATA 6Gbps、两个SATA 3Gbps。

H81进一步删除了PCI-E 3.0、三屏显示、RST、SRT、SBA，每通道最多一条内存，六条PCI-E 2.0、两个USB 3.0、八个USB 2.0、两个SATA 6Gbps、两个SATA 3Gbps。

桌面8系列芯片组规格表

移动8系列芯片组规格表

消费级8系列芯片组规格表

商务级8系列芯片组规格表

Z87架构图

H87架构图

B85架构图

Q87架构图

Q85架构图