Intel虽然还没有在移动领域占领大片疆土，但已经对ARM构成了严重的威胁，其雄厚的实力更是不容小觑，迫使ARM不得不加快的脚步，比如说高性能CPU架构就迅速从A57升级到了A72。

ARM架构的最大特点就是超低功耗、超小面积，A72又能小到什么程度呢？

按照ARM的官方说法，A72如果使用台积电16nm FinFET工艺制造，单个核心面积仅为1.15平方毫米左右，相比之下Intel 14nm工艺制造的Broadwell，单个核心加上256KB二级缓存的面积达到了8平方毫米。

当然，如果要带上二级缓存，那么都得带上才公平。四个A72核心加上2MB二级缓存的面积才是8平方毫米，与单个Broadwell单个核心加缓存相当。

性能自然是另外一回事儿了，不在本文讨论范围之内，而且Broadwell架构虽然不是为手机设计的，也主攻移动领域，其超低功耗版本Broadwell-Y Core M系列已经做到了4.5的热设计功耗。

另外，Broadwell早已经商用，Skylake家族都马上要来了，A72明年能成真就不错了。