去年底的New Horizon大会上,AMD正式宣布了7nm工艺、Zen2架构的新一代霄龙EPYC处理器“罗马”(Rome),最多64核128线程,相比第一代EPYC霄龙的32核64线程再次翻倍。
与此同时,7nm工艺的桌面版锐龙3000系列今年也会迎来升级,8核16线程的不会少,而16核32线程及12核24线程的锐龙3000也曝光了,AMD这一次是准备在桌面、服务器以及数据中心市场上跟Intel来一场“核战”了,后者目前的Xeon处理器最多才28核56线程。
AMD是如何做到这些的呢?要知道在摩尔定律逐渐终结的情况下,制造超多核处理器的技术难度及成本是非常高的,Intel 14nm工艺只能做到28核也是因为种种技术限制,而AMD一下子做到64核128线程,单插槽性能、吞吐量翻倍,这个优势在数据中心市场上很有竞争力。
AMD CTO Mark Papermaster日前在AMD自己的视频节目中接受了采访,就谈到了这个问题。他认为AMD在过去50年中经常会遇到一些行业障碍,看起来无法克服,但是AMD的工程师们最后总能找到解决方法。
Papermaster也认为摩尔定律渐渐失效,半导体行业的人遇到了同样的物理极限,制程过程中的光刻工艺越来越贵,而且也不能再带来性能增益了,所以AMD采用了创新的布局来提升处理器的性能。
Papermaster所说的创新设计就是AMD通过Infinity Fabric高速总线技术设计了多模块芯片,这种设计在业内被称为chipsets。具体到罗马处理器上,那就是CPU、IO核心分离,CPU部分有8个8核模块,总计64核,IO核心则是14nm工艺制造,集成了DDR内存控制器等芯片。
对普通人来说,AMD的这种设计通常被认为是“胶水多核”,不过现在的胶水多核也不同于10多年前双核处理器刚问世时的那种那种胶水多核了,chipsets这种设计方式实际上是这两年很流行的,按照需要组合不同架构、不同工艺的内核以便解决性能及制造难度不能兼顾的问题。
这种设计思路不只是AMD在用,Intel及NVIDIA也在研究通过多个小芯片封装成高性能CPU/GPU,只不过AMD抢先应用了,未来这种设计的芯片只会越来越多。
- THE END -
转载请注明出处:快科技
责任编辑:
- 最热文章
- 1浙江男生高考698分:出分前1小时北大登门、清华下午联系11
- 2日本樱岛火山喷发 烟柱高1500米:沉睡300多年富士山欲喷发19
- 3艺考生刚过线1分激动到沸腾!老师:一分之差多选20所本科11
- 4上海飞三亚爆满 航司换大飞机驰援:海南客流翻番 消费激增3
- 5高考生质疑物理成绩只有17.5分 官方回应24
- 6QQ密码出现bug 输入密码123456789可登录:网友真机展示2
- 7男子下楼太快冲出6楼窗外悬在半空中:网友称这是有多着急16
- 8游客爬华山遇暴雨如瀑布中行走 画面曝光:场面太可怕6
- 9腾讯QQ出现大规模盗号 实原因揭开:网吧登录中招13
- 10广西“水果喜报”暗喻高考分数 校方回应4
- 关注我们
-
微博:快科技官方
快科技(原驱动之家)官方微博 -
今日头条:快科技
带来硬件软件、手机数码最快资讯! -
抖音:快科技mydrivers
科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...