去年初的CES 2019大展上,Intel正式揭晓了全新的3D Foveros立体封装,首款产品代号Lakefield,已经获得客户和专业机构的认可,被视为Soc处理器未来的新方向之一。
Foveros 3D封装改变了以往将不同IP模块使用同一工艺、放置在同一2D平面上的做法,改为3D立体式堆栈,而且不同IP模块可以灵活选择最适合自己的工艺制程。
近日,半导体产业和分析机构The Linley Group授予Intel Foveros 3D封装技术2019年分析师选择奖之最佳技术奖,并给予极高评价:“这次评奖不仅是对于(Foveros)芯片设计和创新的高度认可,更是我们的分析师相信这会对(芯片)未来设计产生深远影响。”
Lakefield在极小的封装尺寸内取得了性能、能效的优化平衡,并具备最出色的连接性。它的面积仅有12×12毫米,厚度不过1毫米,其中混合式CPU架构融合了10nm工艺的四个Tremont高能效核心、一个Sunny Cove高性能核心,可以智能地在需要时提供最佳办公性能,不需要的时候则可以节能延长续航时间,另外还有22nm工艺基底和其他内存、I/O模块。
迄今为止,Lakefield已经赢得了三款产品设计,一是微软去年10月宣布的双屏设备Surface Neo,二是三星随后推出的Galaxy Book S,三是联想在CES 2020上拿出的ThinkPad X1 Fold。
同时,Intel也放出了Lakefield的最新照片,包括近距离芯面封装图、主板全图:
- THE END -
转载请注明出处:快科技
#Intel#CPU处理器#Lakefield#Foveros
责任编辑:上方文Q
- 最热文章
- 1浙江男生高考698分:出分前1小时北大登门、清华下午联系11
- 2日本樱岛火山喷发 烟柱高1500米:沉睡300多年富士山欲喷发19
- 3艺考生刚过线1分激动到沸腾!老师:一分之差多选20所本科11
- 4上海飞三亚爆满 航司换大飞机驰援:海南客流翻番 消费激增3
- 5高考生质疑物理成绩只有17.5分 官方回应24
- 6QQ密码出现bug 输入密码123456789可登录:网友真机展示2
- 7男子下楼太快冲出6楼窗外悬在半空中:网友称这是有多着急16
- 8游客爬华山遇暴雨如瀑布中行走 画面曝光:场面太可怕6
- 9腾讯QQ出现大规模盗号 实原因揭开:网吧登录中招13
- 10广西“水果喜报”暗喻高考分数 校方回应4
- 关注我们
-
微博:快科技官方
快科技(原驱动之家)官方微博 -
今日头条:快科技
带来硬件软件、手机数码最快资讯! -
抖音:快科技mydrivers
科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...