10nm工艺可谓Intel历史上最悲催的一代制程，迄今仍然停留在低功耗的轻薄本领域，明年上半年才能进入游戏本，桌面市场更得等到后年的Alder Lake 12代酷睿。

而在服务器和数据中心领域，Intel早早就规划了Ice Lake-SP，也就是和轻薄本上的10代酷睿同宗同源，原计划在今年推出，但日前有消息称，它已经从今年第四季度推迟至明年第一季度。

近日的季度财务会议上，Intel CEO司睿博公开确认了这一点，甚至更悲观一点。

他表示：“在数据中心业务方面，我们和客户对于即将到来的Ice Lake第三代至强可扩展产品非常期待。我们计划在(今年)第四季度末完成验证，之后很快在(明年)第一季度就投入规模量产。”

而按照一般规律，服务器平台都会在量产部署一段时间后才会正式发布，这意味着Ice Lake至强最快也得等到明年一季度末。

与此同时，晚上流出一份路线图，显示了Intel至强在未来两年内的规划，与司睿博的表态一致。

路线图显示，在最顶级的HPC高性能计算市场，Intel来两年内都没有新动作，产品依然是双芯片封装的至强铂金9200系列，最多56核心112线程，热设计功耗最高400W，它们还是2019年4月的第二代可扩展至强(Cascade Lake)的一部分。

高端市场上，10nm Ice Lake-X(ICX)将在2021年第二季度初正式发布，每路支持24条内存，包括16条DDR4、8条傲腾。

而在2021年第四季度、2022年第一季度，它的继任者第四代可扩展至强就将到来，代号Sapphire Rapids，首次引入DDR5内存、PCIe 5.0总线支持，最多16条DDR5，制造工艺仍是10nm。

这样一来，10nm Ice Lake至强家族将成为最悲催的一代产品，发布之后仅仅三到四个季度就会被取而代之，这样的是即便在消费级领域都极为罕见，更别说注重稳定和长寿命周期的服务器、数据中心市场了。

根据此前曝料，Sapphire Rapids将采用升级版的10nm+++工艺制造，最多56个Golden Cove架构的CPU核心(112线程)，完整版可能达到60个。

它将采用MCM多芯片封装设计，内部最多4个小芯片，同时集成HBM2e高带宽内存，单颗最大64GB，带宽1TB/s，热设计功耗最高400W。

首次支持PCIe 5.0，最多80条通道。首次支持DDR5，继续八通道，频率最高4800MHz。