AMD、Intel近日相继发布了新一代数据中心服务器平台,AMD方面是第三代霄龙7003系列(Milan),7nm工艺,Zen3架构,最多64核心128线程,Intel方面则是第三代至强可扩展系列(Ice Lake-SP),10nm工艺,Sunny Cove架构,最多40核心80线程。
无论其他方面如何,在多核性能方面,AMD无疑是持续碾压性的,Intel即便到下一代也最多才56核心。
AMD官方油管频道现在也秀了一把新品性能,主角自然是旗舰霄龙7763,64核心128线程,频率2.45-3.50GHz,三级缓存256MB,热设计功耗280W,价格7890美元。
CineBench R23实测,使用一台戴尔双路服务器,默认风冷条件下,两颗霄龙7763(总计128核心)的多核性能达到了113631分,创下新的世界纪录。
此前纪录来自线程撕裂者3990X,也是64核心128线程,Zen2架构,在液氮加持下超频到5.2GHz,跑出了105170分,新纪录提升了大约8%。
上代霄龙的记录来自霄龙7H12,也是64核心,双路得分92357,新纪录领先多达23%。
Intel方面最好的成绩来自上代旗舰至强铂金8280,双路水冷条件下也只有45731,霄龙7763领先了足足1.5倍!
Intel平台风冷最好成绩出自至强金牌6242R,20核心,跑分为40605。
预计在年中左右,AMD会发布下一代线程撕裂者5000系列,同样升级Zen3架构,继续兼容TRX40平台,其性能可以想象,而在Intel方面,桌面发烧平台已经停更。
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