AMD RX 8000系列显卡升级：RDNA4首次堆栈3nm、5nm两种核心
按照AMD的进度，2022年游戏卡会升级RDNA3架构，隶属于RX 7000系列，这一代会用上小芯片封装，集成2个MCM多芯片模块，GPU架构轻松翻倍。
此前爆料称，RDNA3架构家族的RX 7000系列将有三个核心，从大到小分别是Navi 31、Navi 32、Navi 33，预计分别15360个、10240个、5120个流处理器。
在低端和入门级这个档位上，AMD下一代会继续使用现在的Navi 22核心(RX 6700系列/2560流处理器)、Navi 23核心(RX 6600系列/2048流处理器)，但制造工艺会从7nm升级为6nm，进行重制，降低身价后，继续发挥余热。
再往后就是RDNA4架构了，隶属于RX 8000系列，这代显卡还会继续使用小芯片封装，但是跟RDNA3会使用同种IP核心不同，AMD从RNDA4开始也会混搭不同工艺的核心，使用的是3nm及5nm两种工艺。
不出意外的话，3nm工艺的是计算核心，5nm工艺的则是IO核心，考虑到RX 8000显卡差不多是2024年的产品，届时AMD的Zen5架构也会如此，混搭3+5nm工艺。
在这方面，Intel的Ponte Vecchio加速卡更激进，集成晶体管数量突破1000亿个，使用5种不同的制造工艺，在内部封装了多达47个不同的单元(Tile)，包括计算单元、Rambo缓存单元、Foveros封装单元、基础单元、HBM单元、Xe链路单元、EMIB单元，等等。
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