10月19日,2021云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。
该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步,也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片,将在阿里云数据中心部署应用。
倚天710采用业界最先进的5nm工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管;在芯片架构上,基于最新的ARMv9架构,内含128核CPU,主频最高达到3.2GHz,能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面,集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术,能有效提升芯片的传输速率,并且可适配云的不同应用场景。
据介绍,在此之前,服务器芯片最先进的工艺仍为7nm,倚天710率先实现了更高的工艺,是第一颗采用5nm工艺的服务器芯片。5nm工艺对能量密度、芯片内部结构的布局有极高的要求,研发过程中,平头哥灵活调度多达30种不同EDA软件、深度定制时钟网络和定制IP技术,此外平头哥还采用了先进的多芯片堆叠技术,最后成功确保了芯片性能、功耗的优化。
为解决云计算高并发条件下的带宽瓶颈,倚天710针对片上互联进行了特殊优化设计,通过全新的流控算法,有效缓解系统拥塞,从而提升了系统效率和扩展性。在标准测试集SPECint2017上,倚天710的分数达到440,超出超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。
云是高性能服务器芯片最大的应用场景。倚天710针对云场景的高并发、高性能和高能效需求而设计,将领先的芯片设计技术与云场景的独特需求相结合,最终实现了性能和能效比的突破。目前,阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架构,自研倚天710进一步丰富了阿里云的底层技术架构,并与飞天操作系统协同,为云上客户提供高性价比的云服务。
通用处理器芯片是数据中心最复杂的芯片之一,其架构设计复杂,对性能、功耗要求极高,截至目前具备这一技术实力的企业也寥寥可数,目前,Intel、AMD、AWS以及阿里平头哥等少数公司在此之列。
过去,平头哥已积累了丰富的AI芯片及处理器IP设计经验,这是平头哥突破通用芯片研发技术的基础。对于平头哥而言,倚天710芯片是首个通用服务器芯片,倚天芯片的研制成功,标志着平头哥已经具备大型复杂芯片的研发设计能力,并进入一流芯片公司的行列。
阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示:“基于阿里云‘一云多芯’和‘做深基础’的商业策略,我们发布倚天710,希望满足客户多样性的计算需求,这款芯片不出售,主要是阿里云自用。我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作,为客户提供更多选择。”
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