联发科天玑8000系列芯片官宣2022发布：核心规格曝光
2021-12-16 15:26:07 出处：快科技 作者： 万南编辑：万南 评论(0) 点击可以复制本篇文章的标题和链接
#联发科 #5nm

今天（12月16日）下午，联发科天玑9000面向国内用户正式发布。Redmi K50、OPPO “Find X4”、vivo以及荣耀已经宣布将率先搭载。

在活动尾声，联发科官宣了天玑8000系列5G芯片，定于2022年推向市场。

由于是系列芯片，看来不止一款，在命名上可能会按照数字或者后缀的形式做区分。

爆料人数码闲聊站透露，天玑8000采用台积电5nm工艺，CPU架构为4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55，GPU集成Mali-G510 MC6，支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率，支持LPDDR5+UFS 3.1存储组合，Redmi和realme均有产品规划。

仅从纸面规格来看，天玑8000系列似乎可以看作是天玑1100/1200的升级版，对标对象可能是骁龙7系以及上一代骁龙8系等。

联发科天玑8000系列芯片官宣2022发布：核心规格曝光

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