消息人士称骁龙8 Gen 2已在台积电4nm投片:最快明年5月量产出货
已经发布的两款安卓旗舰SoC虽然对应的终端还非常稀少,可纸面规格以及初步跑分上的口水战已然火热。
从架构参数来看,天玑9000采用台积电4nm、支持LPDDR5X内存、蓝牙5.3、双卡多制式双通等,算是优势。骁龙8 Gen1这边,则有着更强大的独门Adreno GPU、4倍提升的AI算力、首发3单元18bit ISP以及全制式频段万兆5G网络等。
不过,业内人士手机晶片达人给出消息,也许是联发科天玑9000威胁高于预期,高通在台积电已经投片4nm工艺的骁龙8 Gen 2,最快5、6月份就能量产出货。
这里的“骁龙8 Gen 2”或许对应此前爆料过的SM8475,最终命名骁龙8 Gen1+概率也很高,毕竟只切换制程就采用换代说法,没有意义。
该人士进一步透露,“骁龙8 Gen2”投片量远高于骁龙8 Gen1和天玑9000,甚至高通会在明年跃升为台积电第二大客户,仅次于苹果,领先AMD和联发科。
根据高通相关人士之前的说法,骁龙8 Gen 1目前由三星独家代工。
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