高通在去年底的骁龙技术峰会上正式发布了2022年度旗舰移动平台骁龙8 Gen1。
从2021年12月到现在,已经有十几款搭载骁龙8的旗舰新机上市,用户对于这代骁龙旗舰平台的看法也各不相同。
根据反馈,骁龙8尽管性能出众,但是还是存在功耗高、发热大等问题,高通也需要对芯片进行进一步优化。
当然,按照往年管理,高通也都会在新平台发布的次年推出一个“Plus”版本,因此发布骁龙8 Gen1+也在情理之中。
其实自从骁龙8 Gen1移动平台发布以来,关于“Plus”版本的谣言一直在流传,不少评测机构和媒体认为,骁龙8的过热以及高功耗的“罪魁祸首”是三星4nm工艺。
而此次骁龙8+或将采用的台积电4nm工艺也是备受消费者期待——台积电4nm工艺更为成熟,其产品能效更高。
此外,竞争对手联发科的崛起也让高通嗅到了危急的来临。无论是性能良率还是成本,高通都面临联发科天玑9000、天玑8100和天玑8000芯片的直接竞争,高通了解这一点,并正在积极努力将损失降至最低。
日前,一个较为可靠的消息源透露,新款骁龙SoC将在5月正式发布。而搭载新平台的旗舰机型也将随之发布。
如果预测真实,第一款骁龙8 Gen1+手机将在5月底之前发布,并在 6月上市。第一阶段客户名单包括联想和摩托罗拉、一加、小米,目前谁将首发仍未可知。
骁龙8 Gen1的型号是SM8450,而骁龙8 Gen1+型号为SM8475,高通公司肯定希望它比它的前辈有明显的进步。
值得一提的是,高通往往不会仅更新骁龙8系列,全新的7系列芯片也将在同一时间亮相。据称,这些芯片与骁龙8 Gen1+一样,已经在智能手机制造商手中进行测试和为产品发布做准备。
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