用面积、堆叠换性能!消息称华为堆叠芯片18个月内见面
今日,华为正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利,专利于2019年9月提出申请,该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
数码博主@厂长是关同学 称,华为这次公开的堆叠技术,意味着华为其实已经完成了基础测试和实验测试。
该博主表示,从他了解到的一些信息来看,堆叠芯片会在18个月内与我们见面,到时候大家应该会看到相关领域的应用。
在今年3月的华为2021年年报发布会上,时任华为轮值董事长郭平表示,未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案,以提升芯片性能。同时,采用面积换性能,用堆叠换性能,使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面,能够具有竞争力。
这也是华为首次公开确认芯片堆叠技术。也就是说,可以通过增大面积,堆叠的方式来换取更高的性能,实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。
值得注意的是,博主@厂长是关同学 还透露,对于硅基芯片堆叠技术的部分,其实华为已经研判了很久,包括测试和方式也很多种,今天公开的专利只是其中一个堆叠方法的专利展示。
新一代麒麟芯片是否会凭借堆叠技术与我们见面,值得期待。
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