用面积换性能！华为首次公开芯片堆叠封装专利
据国家知识产权局，5月6日，华为公布了一项关于“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利，更进一步披露了华为的堆叠芯片技术，申请公布号CN114450786A。
这项专利早在2019年10月30日就申请了，发明人是张童龙、张晓东、官勇、王思敏。
该专利描述了一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。
芯片堆叠封装结构包括：
1、主芯片堆叠单元(10)，具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚(11)；
2、第一键合层(20)，设置于第一表面上；第一键合层(20)包括绝缘且间隔设置的多个键合组件(21)；
3、多个键合组件(21)中的每个包括至少一个键合部(211)，任意两个键合部(211)绝缘设置，且任意两个键合部(211)的横截面积相同；
4、多个键合组件(21)分别与多个主管脚(11)键合；
5、多个副芯片堆叠单元(30)，设置于第一键合层(20)远离主芯片堆叠单元(10)一侧的表面；
6、副芯片堆叠单元(30)具有绝缘且间隔设置的多个微凸点(31)；
7、多个微凸点(31)中的每个与多个键合组件(21)中的一个键合。
4月初，华为还公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，涉及半导体技术领域，能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
而在3月底的华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能，同时，采用面积换性能、用堆叠换性能的方法，使得不那么先进的工艺，也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。
- 最热文章
- 135人因疫情在朋友家吃住4天3晚：每天都像吃酒席一样阅读：246871
- 235人因疫情在朋友家吃住4天3晚引网友羡慕：主人回应很有爱阅读：232452
- 394年女生开货车拉砖一天搬砖8000块：网友点赞 讨论点跑偏阅读：146884
- 4抖音崩了！大量视频播放失败 你遇到了吗？阅读：97534
- 522岁女孩连续熬夜加班猝死 做网络运营：公司“神”回应！阅读：96345
- 6被老婆坑的交易员收入超8万：公司人均年薪115万 都是硕士阅读：76734
- 7实拍洛阳暴雨隧道积水车辆被淹：北京也遇暴雨汽车轮胎被淹阅读：69886
- 8妈妈带500斤食物到上海看儿子：网友赋诗赞沉甸甸的母爱阅读：68586
- 9情侣分手男子甩出2年消费清单：合理吗？法律人士科普阅读：67954
- 10俄决定绕过5G直接开发6G网络：堪称神速！科普6G能有多快阅读：66326
- 关注我们
关注
快科技微信公众号，每日及时查 看
最新手机、电脑、汽车、智能硬件信息
-
微博：快科技官方
快科技(原驱动之家)官方微博 -
今日头条：快科技
带来硬件软件、手机数码最快资讯！ -
抖音：快科技mydrivers
科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...
豫公网安备 41010502003949号
