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5月18日消息,综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道,日本官方邀请台积电、Intel、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本,最快今天与日本首相岸田文雄会谈,希望能扩大在日本设厂与合作。
据报道,此次出席会谈的半导体业大咖共七人,包括台积电董事长刘德音、Intel CEO基辛格、三星电子半导体部门负责人庆桂显、美光CEO梅罗塔、IBM资深副总裁兼研究主管吉尔、应用材料半导体产品事业群总裁拉贾,以及比利时半导体研究开发机构Imec的世界战略合作执行副总裁米尔葛利。
台积电昨(17)日也对外证实,刘德音将出席会谈,但公司并未透露细节与任何可能的合作方向。外媒预期,受邀公司将介绍在日本的投资和事业发展计划。
外媒报道称,这次会谈当中,日本经济产业大臣西村康稔、内阁官房副长官木原诚二,以及其他日本高阶官员都将与会。岸田文雄将促请这些半导体大厂在日本投资并与日本企业合作。
日本内阁官房长官松野博一接受采访时指出,半导体供应链的韧性无法由单一国家达成,和理念相近的国家及地区携手合作极为重要。
业界人士指出,这次与会的大咖当中,备受关注的是比利时半导体研究开发机构Imec,该机构为非营利研究中心,前瞻研发技术超前业界三至十年,与世界各大半导体厂均有合作计划,也是台积电开放创新平台设计中心联盟重要伙伴,此次受邀与会,反映日本持续布局先进制程的决心。
日本为布局先进制程,持续招手台积电在日本扩建第二座厂。业界认为,台积电若未来在日本扩建二厂,将投入7nm以下先进制程生产,以支持日本当地车用、海外消费应用需求,及日本伙伴和国际客户未来生产所需。
台积电日本熊本新厂正在建设中,主要锁定22/28nm,以及12/16nm等成熟特殊制程。该厂因日本政府大力支持,资本支出从原定的约70亿美元提高至86亿美元,产能也较最初目标月产4.5万片提升至5.5万片,预计2023年9月完工、2024年4月投产,并自同年12月起出货。
日本正积极重振本土芯片产业,日企在全球半导体市场市占率已降至约10%,远低于1980年代末期的50%左右,日本政府希望在2030年前提高国内半导体相关销售额至15兆日圆(1,099亿美元),达到目前水准的三倍。
为了实现这一目标,日本在积极引入海外头部半导体制造企业的同时,也在打造本土晶圆制造龙头。
在2022年8月,日本的晶圆代工企业Rapidus正式成立,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装(Denso)、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立,出资额各为73亿日圆,且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算,目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。
Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。
今年4月,Rapidus总裁小池淳义宣布将在北海道千岁市兴建该公司首座2nm工厂。该座千岁工厂将兴建2栋以上的厂房,除了2nm之外,还将兴建1nm晶圆代工厂。
在技术来源方面,Rapidus曾在去年12月和IBM达成战略性伙伴关系,双方将携手推动基于IBM突破性的2nm制程技术的研发,而该2nm技术将导入于此次决定兴建的北海道千岁工厂内。
据报道,Rapidus已完成1台EUV光刻设备的筹备,预估2030年代Rapidus营收将达1万亿日元。
Rapidus总裁小池淳义(Atsuyoshi Koike)在接受采访时表示:“我们已经引入了人工智能 (AI) 和自动化技术,并且有大约500名工程师。”
通常,大规模生产最先进的半导体需要大约1000名工程师,而小池淳义强调,借助自动化等技术,仅需约一半的人力就可以应对。预估2027年开始量产,2030年代(2030-2039年)营收将达1万亿日元。
在谈到与台积电的竞争时,小池淳义表示:“在下一代芯片上,Rapidus与台积电是竞争对手,不过相对于涉及所有领域的台积电,Rapidus会专注在AI、超级电脑用芯片等用途,因此竞争应该不会那么大。”