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卢伟冰打造的天玑“焊门员”!Redmi K70至尊版首度曝光
快科技12月29日消息,博主数码闲聊站暗示,Redmi K70至尊版采用8T LTPO极窄直屏,搭载联发科天玑9300旗舰平台,这将是Redmi明年下半年的“旗舰焊门员”。
对比Redmi K60至尊版,Redmi K70至尊版最大升级之一是屏幕采用8T LTPO,它将带来更流畅、更省电的使用体验。
据悉,目前市面上的AMOLED屏有LTPS和LTPO两种,相比LTPS屏,LTPO可以做到极致流畅体验的同时,显著降低功耗,保障整体性能的稳定释放。
除此之外,Redmi K70至尊版另一项升级就是搭载了联发科天玑9300移动平台,这是联发科史上最强悍的5G Soc。
这颗芯片采用全大核架构设计,相较于上一代产品,天玑9300 CPU峰值性能提升了40%,而功耗却降低了33%。
与此同时,天玑9300搭载了新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720,相较于上一代产品,其峰值性能提升了46%,相同性能下功耗降低了40%。