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破天荒！新一代酷睿CPU成超级混血儿：3nm/5nm/7nm一起上

上周，有媒体在Intel位于美国的Fab42工厂拍到了14代酷睿Meteor Lake芯片的“果照”，让人大呼惊喜。此前公布的资料显示，Meteor Lake基于Intel 4（7nm）工艺制造，采用Foveros封装技
- 2021-11-23 17:48
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14代酷睿“官宣”！Intel 7nm尘埃落定：架构前所未见

在今晨的“Intel Unleashed: Engineering the Future(Intel发力：以工程技术创未来)”活动中，Intel CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）宣布了IDM 2.0愿景，简单来说包括扩大内部制造能力
- 2021-03-24 08:21
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Intel 5核心性能首测：不忍看第二眼！

日前，Intel正式发布了代号Lakefield的混合技术酷睿处理器，首次采用3D Foveros立体封装，集成一个Sunny Cove大核心、四个Tremont小核心，类似ARM big.LITTLE理念，同时集成GPU核显等模块，PoP整
- 2020-06-28 21:59
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Intel史上首款5核心揭秘：耗电量几乎为0！

去年初的CES 2019大会上，Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术，以及首款基于该技术的处理器，代号Lakefield。一年半过去了，这款别致的处理器终于正式发布了，官方称之为“具备
- 2020-06-11 20:52
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Intel 5核心处理器全球首发！10nm+22nm混搭

三星今天正式发布了新款Galaxy Book S笔记本，这也是第一款搭载Intel Lakefield 3D Foveros封装处理器的产品，但没有透露具体型号和规格，而是称之为“Intel Core processor with Intel Hy
- 2020-05-29 20:12
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最别致的酷睿i5新U：5核10nm、性能/省电兼备

Intel去年对外介绍了名为Foveros的3D封装技术，该技术将首次用于Lakefield家族处理器，也就是Intel版的“big.LITTLE”x86混合架构。日前，有网友发现Userbenchmark上出现了一款名为
- 2020-05-09 18:05
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未来CPU就这样！Intel 3D 5核心秀出美背

去年初的CES 2019大展上，Intel正式揭晓了全新的3D Foveros立体封装，首款产品代号Lakefield，已经获得客户和专业机构的认可，被视为Soc处理器未来的新方向之一。 Foveros 3D封装改变了以往将不
- 2020-02-12 14:29
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