快科技4月14日消息,x86与ARM竞争多年,现在双方又要在一起了,Intel日前宣布跟ARM达成合作,将使用自家的18A工艺(等效1.8nm)代工ARM处理器,这也是Intel IFS晶圆代工业务的里程碑突破。 据了
快科技4月13日消息,国内已经有多种自主研发的CPU处理器,除了在国内市场被采购之外,还随着中国制造的产品进入全球,飞腾CPU现在就在厄立特里亚的发电厂有了应用,非洲也用上了“中国芯&r
快科技4月13日消息,开源的RISC-V已经成为仅次于x86、ARM的第三大指令集,也是国内积极发展的处理器,有多家公司都研发了64核RISC-V处理器,群芯闪耀科技现在全球首发64核RISC-V主板,128GB套装
今天下午的发布会上,荣耀推出了MagicBook 14 2023系列轻薄本,首发搭载了OS Turbo 2.0优化技术,同时配置全面升级,处理器升级到13代酷睿及RTX 3050光追独显,最高70W性能释放。 13
据相关消息,龙芯近日发布了3D5000系列芯片,该系列芯片主要采用Chiplet技术,将两颗3C5000芯片封装在一起,实现了性能的2倍提升。3C5000系列原来是16核,两颗封装在一起后变成了32核,其性能已
快科技4月13日消息,当前的硅基半导体芯片在10nm工艺之后面临更大的困难,学术界一直在研发碳基芯片取代硅基芯片,碳纳米管被称为10nm以下最强候选,我国科学家在半导体性单壁碳纳米管研究上获得
AMD 3D V-Cache堆叠缓存这两年大放异彩,最新的锐龙7 7800X3D更是凭借最高的游戏性能、超低的功耗、还行的价格大杀四方,i9-13900S都难以招架。 很多人可能就想了,Intel会不会也上3D缓存呢?
去年继三星宣布全球首发3nm制程工艺之后,台积电也在年底正式量产3nm工艺制程。 最新消息称,除了苹果iPhone 15系列所搭载的A17之外,其余苹果产品包括MacBook系列和iPad系列也将采用台积电3nm
AMD在上一代推出了集成超大缓存的锐龙5 5800X3D CPU,大幅增加与GPU的沟通效率,从而有效提升游戏性能。 在新一代锐龙7000系列产品中,AMD自然也推出了相应的X3D系列产品,今天就带来锐龙9 7
40多年前日本的半导体世界第一,让美国公司也喘不过气来,然而被打压之后日本的优势逐渐消失,现在主要是在部分半导体设备及材料领域有优势,先进工艺上已经落后。 日本现在依然有多家半导体巨