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快科技7月8日消息,据媒体报道,三星公司近期宣布成立全新的“HBM开发团队”,这一战略举措标志着三星在高性能内存(HBM)技术领域的雄心与决心迈入了一个新阶段。 该团队将专注于前
快科技6月9日消息,根据摩根士丹利的最新报告,全球内存市场在2025年将迎来一次前所未有的供需失衡,这一现象主要由人工智能技术的快速发展和过去两年内存行业资本支出不足所驱动。 报告预计,
快科技5月24日消息,据媒体报道,由于发热严重,三星电子最新研发的高带宽内存HBM芯片在英伟达的测试中未能达标,因此无法被用于英伟达的AI处理器。 据了解,受影响的产品涉及三星的HBM3芯片,
快科技5月14日消息,随着人工智能和高性能计算需求的不断增长,HBM4内存技术的竞争已经进入白热化阶段。 三星、SK海力士和美光科技等存储巨头正在激烈争夺这一领域的领先地位。 三星电子在经历
随着OpenAI周一发布新的大语言模型GPT-4o,市场对于人工智能的热情再上一个台阶。 然而,不少分析师警告称,在人工智能的爆炸性需求影响下,高带宽存储芯片(HBM)的供应短缺情况可能将持续今年
快科技5月6日消息,据媒体报道,今天TrendForce集邦咨询表示,今年第二季已开始针对2025年HBM进行议价。 不过受限于DRAM总产能有限,为避免产能排挤效应,供应商已经初步调涨5%-10%,包含HBM2e
快科技4月27日消息,为规避限制,消息称华为正在开发国产HBM存储器。 消息中指出,华为正加快在中国建立高带宽内存(HBM)的国内生产能力。 此举可以解决阻碍该公司在人工智能和高性能计算(H
快科技4月9日消息,据媒体报道,三星电子高管近日透露,该公司完成了采用16层混合键合 HBM 内存技术验证,已制造出基于混合键合技术的16层堆叠HBM3内存样品,该内存样品工作正常,未来16层堆叠混
快科技3月13日消息,据媒体报道,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。 目前,SK海力士在HBM市场处于领导地位,凭借对英伟达AI GPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份
快科技3月11日消息,据媒体报道,SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求日益增长而带来的机遇。 SK海力士研发工作的副总裁表示,SK海力士正在加大在