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快科技5月24日消息，据媒体报道，由于发热严重，三星电子最新研发的高带宽内存HBM芯片在英伟达的测试中未能达标，因此无法被用于英伟达的AI处理器。 据了解，受影响的产品涉及三星的HBM3芯片，
快科技5月15日消息，据市场消息称，三星、SK海力士将在下半年停止生产、供应DDR3内存，转向利润更丰厚的DDR5内存、HBM系列高带宽内存。 DDR3虽然在技术、性能上已经落伍，PC、服务器都不再使用
快科技4月27日消息，为规避限制，消息称华为正在开发国产HBM存储器。 消息中指出，华为正加快在中国建立高带宽内存（HBM）的国内生产能力。 此举可以解决阻碍该公司在人工智能和高性能计算（H
快科技1月25日消息，今天，SK海力士在官网发布截至2023年12月31日的2023财年及第四季度财务报告。 报告显示，SK海力士主力产品DDR5 DRAM和HBM3，2023年的营收较2022年分别增长4倍和5倍以上。
快科技10月27日消息，在第三季度财报电话会议上，SK海力士的一位领导者表示：“我们已经在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有产量。” 此外，其还表示正在与客户就2025年的产能进行谈
快科技8月21日消息，AI时代不仅需要高性能算力，同时对带宽也提出了更苛刻的要求，SK海力士今天宣布推出全球最高性能的HBM3E内存，这是该公司率先推出HBM3之后的又一领先。 HBM3E内存（也可以说
快科技8月19日消息，随着AI市场的爆发，不仅CPU、GPU算力被带动了，HBM内存也成为香饽饽，还有2.5D、3D封装技术，但是它们的产能之前很受限制，除了成本高，焊接工艺复杂也是问题。 芯片焊接目
大家最早接触HBM高带宽内存，应该是AMD Fury系列显卡，但其实这种内存放在游戏显卡上大材小用，更适合它的是高性能计算CPU与GPU，比如NVIDIA A100/H100、AMD Instinct MI200/MI300、Intel四代至
快科技4月19日讯，2015年，AMD和SK海力士合作，全球首发了HBM（High Bandwidth Memory）显存，即高带宽存储，而且创新从2D进入2.5D堆叠。 相较当时的GDDR5显存，HBM的总线位宽提升了30倍，最终
GPU图形产品面临新的缺货涨价风险，这次不是拜挖矿所致，而是AI人工智能，尤其是最近大火的生成式聊天机器人ChatGPT。 据媒体报道，包括三星、SK海力士在内的主要DRAM厂商已经提高了对显存芯片
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